一體機沒有那么多的主機線，顯示器線羈絆著，對于喜愛整潔的朋友來說，確實是不錯的選擇。買一體機之前我是用的組裝機，但實在太占地方了，每次打掃衛(wèi)生也很困難。正好組裝機壞了就直接考慮入手一個一體機。但在買的過程中，也發(fā)現(xiàn)這里面有很多要注意的點，順便記錄下來給大家做個參考。
如何挑選一臺好的一體機呢，需要從以下幾個方面來看：
該處理器也可以擴展到10核和18核的配置，而RAM可以升級到64或128千兆字節(jié)。SSD也可配置為2或4兆兆字節(jié)的存儲空間。
M1處理器在桌面PC領(lǐng)域略顯雞肋
對于HUAWEI設(shè)備來說，實現(xiàn)多設(shè)備之間的超級互聯(lián)，是其設(shè)備生態(tài)和軟件生態(tài)展開的基礎(chǔ)操作。和過去一樣，使用支持該功能的華為手機、平板，在華為MateStation X上，你可以通過超級終端階段簡單的拖拽就能完成配對，讓手機、平板窗口快速投到電腦上。
從硬件性能方面，一體機如今的市場定位介于高性能臺式機和便攜筆記本之間，一體機由于內(nèi)部空間的限制，大多采用了移動版的處理器或顯卡、內(nèi)存等配件，在散熱方面的設(shè)計也備受控制，所以在性能上，同樣配置的情況下，一體機遠(yuǎn)低于臺式機。
上個月，蘋果帶來了2023年首場新品發(fā)布，并正式推出了全新的MacBook Pro和Mac mini。隨后，蘋果又帶來了全新的HomePod。
而隨著時間的推進(jìn)，更多的消息也提到了蘋果在Mac系列產(chǎn)品方面的新消息。 來自消息人士的最新爆料提到，蘋果最早要到2023年底才會推出新的24英寸iMac。 按照爆料中的說法，蘋果將跳過M2芯片，在接下來為新iMac設(shè)備搭載下一代的M3芯片，且這款新機的更多信息暫時還沒有具體消息出現(xiàn)。 資料顯示，蘋果上一次更新iMac系列設(shè)備是在2021年，其搭載了M1芯片，并采用了全新的機身設(shè)計和多彩配色方案。 隨后，陸續(xù)有消息提到蘋果將為該產(chǎn)品系列迭代，且有望帶來尺寸更大的版本。但隨著Mac系列的其他產(chǎn)品陸續(xù)上市，爆料中的說法并沒有真正實現(xiàn)。 就目前的情況來看，下一代的M3芯片最早要到今年年底或明年才會上市發(fā)布。也就是說，搭載了這顆芯片的產(chǎn)品距離真正上市開售，還有著相當(dāng)長的一段距離。 據(jù)稱，下一代M3芯片預(yù)計將基于臺積電的3nm工藝打造，與蘋果目前的5nm芯片相比，其將帶來性能和能效的改進(jìn)。 而且除了最新曝光了iMac新品外，新的MacBook Air、13英寸MacBook Pro以及下一代Mac mini也都有可能會采用這顆M3芯片。 另外，按照這樣的發(fā)展進(jìn)程推測，蘋果旗下的14英寸和16英寸MacBook Pro也有望于2024年更新基于 3nm 工藝的M3 Pro和M3 Max芯片。 結(jié)合目前的信息來看，蘋果的Mac系列產(chǎn)品更新應(yīng)該會在今年下半年之后、甚至明年上半年才會再次到來。 不過，鑒于暫時還沒有更確切的消息出現(xiàn)，對新Mac系列設(shè)備感興趣的用戶可以持續(xù)保持關(guān)注。