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文章詳情介紹：
打新早報 _ LED封裝設備制造商凱格精機估值低于同行，值得申購嗎？
視頻設備質(zhì)量鑒定—LED
舞臺上的視頻設備主要用于提供視覺效果支持，讓觀眾能夠看到舞臺上的實時演出畫面、視頻內(nèi)容、特效等。它們在現(xiàn)代舞臺演出、音樂會、演唱會、大型活動和展覽中發(fā)揮著重要的作用。舞臺上的視頻設備包括LED顯示屏、投影儀、視頻處理設備等。LED（Light-Emitting Diode，發(fā)光二極管）顯示屏是舞臺上常見的視頻設備之一，通過LED像素組成的屏幕來顯示圖像和視頻內(nèi)容。
對舞臺上的LED視頻設備進行質(zhì)量鑒定的方法：
1.LED顯示效果：首先需要評估LED顯示屏的顯示效果，包括清晰度、色彩還原、亮度、對比度等。高質(zhì)量的LED顯示屏應具有清晰、艷麗的圖像顯示效果，能夠呈現(xiàn)真實、逼真的色彩，并具有均勻的亮度和高對比度。
2.LED模組質(zhì)量：LED顯示屏由多個LED模組拼接而成，因此需要檢查LED模組的質(zhì)量?？疾霯ED模組的封裝工藝、LED燈珠的品質(zhì)、驅(qū)動電路的穩(wěn)定性等，以確保LED顯示屏有良好的可靠性和穩(wěn)定性。
3.花屏和亮點問題：LED顯示屏的質(zhì)量鑒定需要檢查是否存在花屏、亮點、暗點等問題。合格的LED顯示屏應避免這些問題，確保整個屏幕的顯示效果均勻、完整。
4.色彩一致性：LED顯示屏多為全彩色模組構成，需要檢查各個模組的色彩一致性，確保整個屏幕顯示的色彩統(tǒng)一，不出現(xiàn)明顯的色彩差異。
5.幀率和刷新率：考察LED顯示屏的幀率和刷新率，確保其具有良好的動態(tài)顯示效果，能夠無扭曲、無閃爍地顯示快速移動的畫面。
某個劇場舞臺設備出現(xiàn)故障，維修無果導致多場演出擱置，損失很大。當事雙方訴至法院后，法院需要對設備的真實情況進行判定，委托華碧鑒定進行技術查勘，鑒定結論：1.現(xiàn)場左右主屏開合速度不一致，主屏、側(cè)屏、升降舞臺屏同時點亮時出現(xiàn)串屏，是由于設置問題造成的。2.現(xiàn)場燈桿的承重偏小，8個預留吊點均未發(fā)現(xiàn)其含剪叉裝置是由于現(xiàn)場未按照設計圖施工造成的。3.LED屏體出現(xiàn)死燈，是由于LED燈珠質(zhì)量問題造成的。
法院采信了華碧的鑒定意見
華碧2006年由上海復旦大學投資設立，專注產(chǎn)品質(zhì)量鑒定與價格評估17年，是全國首個產(chǎn)品質(zhì)量鑒定團體標準《產(chǎn)品質(zhì)量鑒定通用程序規(guī)范》的制定者，華碧鑒定入冊全國3000多家法院，每年處理案件并出具報告10萬+份。更多信息請前往華碧官網(wǎng)咨詢了解。
鑒定技術咨詢:
Mr.CHEN.1.5.2.6.2.5.8.4.0.9.1.
一套完整的LED拼接大屏需要哪幾種設備？
淘寶LED拼接大屏可以用于商業(yè)展示、演出、會議等多種場合，因此越來越多的人開始關注LED拼接大屏的設備。那么，LED拼接大屏需要哪幾種設備呢？
1、LED顯示屏
LED顯示屏是LED拼接大屏的核心設備，它是由多個LED模塊組成的。LED顯示屏的質(zhì)量和性能直接影響到整個LED拼接大屏的效果。因此，在選擇LED顯示屏時，需要考慮其分辨率、亮度、色彩還原度等因素。
2、控制系統(tǒng)
控制系統(tǒng)是LED拼接大屏的重要組成部分，它可以控制LED顯示屏的亮度、顏色、顯示內(nèi)容等。控制系統(tǒng)通常由控制卡、發(fā)送卡、接收卡等組成。在選擇控制系統(tǒng)時，需要考慮其穩(wěn)定性、兼容性、易用性等因素。
3、信號處理器
信號處理器是將各種信號轉(zhuǎn)換成LED顯示屏可以識別的信號的設備。它可以將電腦、DVD、攝像機等設備的信號轉(zhuǎn)換成LED顯示屏可以識別的信號。在選擇信號處理器時，需要考慮其轉(zhuǎn)換質(zhì)量、兼容性、穩(wěn)定性等因素。
4、電源
電源是LED拼接大屏的重要組成部分，它為LED顯示屏提供電力。在選擇電源時，需要考慮其穩(wěn)定性、安全性、效率等因素。
5、輔助設備
輔助設備包括支架、連接線、保護罩等。這些設備雖然不是LED拼接大屏的核心設備，但它們對于整個LED拼接大屏的穩(wěn)定性和安全性有著重要的影響。
綜上所述，LED拼接大屏需要的設備包括LED顯示屏、控制系統(tǒng)、信號處理器、電源和輔助設備。在選擇這些設備時，需要考慮其質(zhì)量、性能、穩(wěn)定性、兼容性等因素，以確保整個LED拼接大屏的效果和穩(wěn)定性。
兩大封裝技術競逐MLED
當前，MLED（Mini LED與Micro LED）產(chǎn)業(yè)化進程加速，在這一發(fā)展過程中起到關鍵影響作用的LED封裝技術成為相關企業(yè)競爭的焦點。
在主要封裝技術路線中，COB（板上芯片封裝）是MLED實現(xiàn)大規(guī)模商用化的可靠路徑，MiP（Mini/Micro LED封裝）被視為是微間距時代的LED直顯產(chǎn)品標準答案。接下來，哪種技術路線將在MLED規(guī)?；慨a(chǎn)階段勝出？
LED封裝技術成MLED行業(yè)發(fā)展關鍵
當前，MLED（Mini LED與Micro LED）憑借其高亮度、低功耗、高對比度等顯示技術特點，有效提升LED顯示屏的整體性能，正在成為下一代主流顯示技術的重要選擇，并在多個領域擁有可代替原有技術的潛力，滿足消費者對高質(zhì)量顯示體驗的需求。
對于MLED行業(yè)的未來發(fā)展趨勢，廣州市鴻利顯示電子有限公司總經(jīng)理劉傳標指出，一方面，技術創(chuàng)新推動MLED行業(yè)快速發(fā)展。LED芯片、封裝、驅(qū)動等上中下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，推動MLED技術突破，Mini/Micro LED顯示器的性能和成本效益顯著提升。另一方面，多場景融合，拓寬了Mini/Micro LED應用領域。隨著Mini/Micro LED在穿戴設備、車載顯示、AR/VR等領域的廣泛應用，LED顯示市場進一步拓寬應用領域，為行業(yè)發(fā)展提供了廣闊的市場空間。
在國家4K、8K超高清視頻戰(zhàn)略的引領下，Mini LED在視頻會議、會展廣告、虛擬現(xiàn)實、監(jiān)控調(diào)度等高端直顯市場開始逐漸滲透?！癕ini LED已經(jīng)進入產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段，隨著技術的成熟和市場的接受度提高，LED行業(yè)上行周期逐步開啟?！敝廾骺萍脊煞萦邢薰井a(chǎn)品部總監(jiān)黃雄標向《中國電子報》記者表示。
Micro LED可實現(xiàn)超薄、柔性、可折疊、透明等特性，為未來的智能手機、可穿戴設備、汽車信息娛樂系統(tǒng)、虛擬現(xiàn)實設備等帶來了開發(fā)空間。雷曼光電科技股份有限公司技術研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍表示，Micro LED技術有著明顯的優(yōu)勢，但是由于制造難度高、成本昂貴等原因，目前該技術還處于探索開發(fā)階段。特別是在巨量轉(zhuǎn)移工藝、全彩化、發(fā)光波長一致性等問題上，即使目前業(yè)內(nèi)已有公司有所突破，但要真正提高良率，降低成本，也需要花費時日。
圖表來源：集邦咨詢（TrendForce）
伴隨MLED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED封裝環(huán)節(jié)的地位愈加突出。
在MLED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED封裝技術處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中游，是必不可少的承上啟下的核心環(huán)節(jié)。它不僅影響了最終產(chǎn)品的性能，如亮度、可靠性和使用壽命，還關系到生產(chǎn)成本和制造效率。長春希達電子技術有限公司副總經(jīng)理汪洋告訴記者，LED封裝處于LED產(chǎn)業(yè)鏈中游，是承上啟下的核心環(huán)節(jié)。LED封裝主要是對LED芯片提供物理支撐和化學保護，進行電氣互聯(lián)和透光。LED封裝對于LED產(chǎn)品的性能有直接影響。當前，COB、MiP、COG、巨量轉(zhuǎn)移等新型集成封裝技術推陳出新，相關技術、設備將迎來重大升級。
“LED芯片技術和LED芯片封裝技術是Mini/Micro LED顯示面板制造技術中最重要的兩個底層支撐技術，缺一不可?！蓖烂淆堈J為，LED芯片永遠離不開封裝技術對它的保護，相比較而言，封裝技術顯得尤為重要。LED芯片只能體現(xiàn)行業(yè)技術水平的發(fā)展高度；行業(yè)的發(fā)展方向是由封裝體系技術所主導的，原因是LED芯片具有被選擇性，同樣的芯片被不同封裝體系選中，生產(chǎn)出的Mini/Micro LED顯示面板性能的差別巨大。
利亞德集團智能顯示研究院前沿技術總工馬莉向《中國電子報》記者表示，芯片占Micro LED產(chǎn)品的成本比例最高，芯片越小成本越低，所以芯片尺寸縮小降低了Micro LED產(chǎn)品的生產(chǎn)成本；下一步需要積極解決更小尺寸芯片的轉(zhuǎn)移效率和良率問題，以求進一步降低Micro LED成本。
COB與MiP開啟技術路線之爭
目前在LED封裝技術中，已成熟應用的COB技術和快速崛起的MiP技術成為最受關注的兩種路線。
COB是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式。據(jù)了解，COB技術目前只有“無法單像素分光篩選的技術難題”尚未得到解決，但校正技術日益成熟。COB將封裝與顯示整合于一條產(chǎn)業(yè)鏈，減少了部分制造環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高。MIP是一種芯片級的封裝技術，優(yōu)勢在于其靈活性和成本效益。MIP封裝技術可以延續(xù)使用當前的生產(chǎn)設備，因此可以有效降低高昂的產(chǎn)線設備端投入，而且MIP封裝技術可以滿足不同點間距的產(chǎn)品應用，因此應用領域更為廣泛。
“COB和MiP兩種技術路線的發(fā)展，取決于誰能夠更好地實現(xiàn)降本提質(zhì)?！眲鳂吮硎尽?/p>
據(jù)了解，全倒裝COB最小可實現(xiàn)Micro級封裝，市場定位基本覆蓋戶內(nèi)顯示環(huán)境，可應用于XR/VR拍攝、3D、TV等高顯示要求的環(huán)境。Micro LED通過MiP封裝方式再進行COB二次封裝，成為Micro LED商業(yè)化重要路徑，但在產(chǎn)業(yè)鏈的量產(chǎn)、成熟度和成本上仍不如Mini LED COB技術路線，處于快速發(fā)展階段。屠孟龍認為，從長期來看，COB技術具有更廣闊的前景。隨著商業(yè)顯示向高清、高密度、高穩(wěn)定性方向發(fā)展的趨勢，COB的優(yōu)勢會進一步凸顯。
不過，頗具前景的MiP路線也被多家廠商所看好。記者了解到，MiP具有可混光、高均勻性、無Mura效應等多方面優(yōu)勢。在更小間距、更大尺寸的終端顯示應用場景上，MiP能突破良率、墨色一致性、均勻度、檢測返修、成本等多方面的核心瓶頸。馬莉向記者指出，總體而言，在LED芯片尺寸、電氣連接、對比度、貼裝環(huán)節(jié)、可修復性、平整度等方面，MiP均優(yōu)于COB。
“MiP的著眼點是產(chǎn)品替代和升級。”黃雄標進一步補充道，其延續(xù)性強，無須改動結構電子，可解決SMT的亮度、色差等痛點，并可實現(xiàn)P1.0以下微間距，更適合傳統(tǒng)產(chǎn)品線產(chǎn)品升級轉(zhuǎn)型，可迅速完成租賃、戶內(nèi)戶外、商顯、渠道等LED產(chǎn)品的覆蓋，無縫銜接過渡SMT到微間距時代的陣痛期，是未來產(chǎn)業(yè)替代的重要方向。
與此同時，COB技術也具有同樣的產(chǎn)業(yè)前景。
據(jù)估測，COB技術23年的市場總份額已經(jīng)超過10%的行業(yè)規(guī)模，成功實現(xiàn)起量。高端商顯P0.9以下COB占據(jù)主流，P1.2以下替代率目前已達50%以上，P1.5以下也開始加速實現(xiàn)替代，預計將達到20%~30%的替代率。黃雄標指出，根據(jù)市場反映來看，COB實際上已達到“最佳效應點”，只待配置和成本之間的平衡點實現(xiàn)質(zhì)的突破，COB便能大規(guī)模鋪開。按照產(chǎn)業(yè)規(guī)律，2024年COB的市場替代率將達到15%~16%，此時將實現(xiàn)飛躍型發(fā)展，35%~50%的替代率在兩三年之內(nèi)會實現(xiàn)。
兩種路線并非替代關系
在MLED時代，COB與MIP哪種封裝路線最有可能勝出？相關企業(yè)又該如何選擇？
在汪洋看來，COB和MIP的產(chǎn)品形態(tài)和應用效果都極其接近，市場份額還需要看技術能否解決客戶痛點問題，以及技術本身的性能、成本、可靠性是否有競爭力。據(jù)了解，希達電子長期專注從事COB技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，在行業(yè)內(nèi)率先完成了像素間距0.4mm~1.0mm量產(chǎn)。我們將堅持Mini/Micro COB集成封裝核心技術路線，推動實現(xiàn)全尺寸布局、全系列覆蓋、全場景應用。
“從長期來看，Micro LED要想實現(xiàn)大規(guī)模應用，降本是唯一的方式，因此芯片小型化成為必然趨勢?！瘪R莉表示，利亞德戰(zhàn)略性選擇了MIP封裝技術作為公司Micro LED發(fā)展方向，并持續(xù)提升MiP工藝技術。據(jù)悉，2023年以來，利亞德對Micro LED成本進行優(yōu)化，有效降低了Micro LED顯示屏的生產(chǎn)成本，目前P1.2~P1.5 Micro LED成本已低于金線燈LED價格。
“對頭部LED顯示企業(yè)來說，MIP和COB并非替代關系，更像是差異化選擇。COB和MIP非常有可能會是高低搭配，即MIP在小間距和微間距上取代IMD和SMD，COB則應用于高像素密度的高集成封裝?！蓖烂淆堈f道。
據(jù)悉，2018年，雷曼光電率先推出并量產(chǎn)基于COB集成封裝技術的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品，如今已建立了包括基于COB先進技術的超高清顯示大屏、智慧會議/教育交互大屏、超高清家庭巨幕墻等LED全系列產(chǎn)品生態(tài)及解決方案體系。
黃雄標認為，COB和MIP并非對立關系，而是相輔相成的兩種技術。相對于MIP是“產(chǎn)業(yè)替代”方向，COB被定義為“產(chǎn)業(yè)升級”方向。未來的技術走向應該根據(jù)客戶需求和實際效果來決定，完全是市場的選擇。據(jù)悉，出于產(chǎn)業(yè)升級的邏輯，洲明科技采用MIP和COB雙路線并行、“兩條腿走路”的方針，實現(xiàn)全方位戰(zhàn)略布局。在Mini/Micro LED領域，洲明科技已成為行業(yè)內(nèi)具備全工藝流程、全產(chǎn)品形態(tài)、應用覆蓋廣泛、產(chǎn)能規(guī)模領先的企業(yè)。
記者在采訪中了解到，0.9mm、1.2mm等LED主流點間距產(chǎn)品對成本更敏感，COB占有率高，未來隨著成本的降低，COB將繼續(xù)延伸到點間距1.5mm、1.8mm等核心產(chǎn)品。此外，也有一些企業(yè)在開發(fā)MIP封裝產(chǎn)品，Micro LED尺寸小，封裝體的尺寸也更小，可以在0.9mm甚至0.6mm及以下的更小點間距的LED顯示屏上發(fā)揮較好的優(yōu)勢，在制程上完全可以沿用現(xiàn)有COB的設備及工藝，可以理解為MIP和COB的深度融合，不存在競爭關系。
劉傳標告訴記者，綜合來看，COB在短期內(nèi)和長期內(nèi)發(fā)展均具備較大優(yōu)勢，COB產(chǎn)品將會不斷擴容產(chǎn)品性能和拓寬應用領域，在未來的顯示市場占據(jù)較大市場份額。
據(jù)了解，在短期內(nèi)，鴻利顯示將繼續(xù)深耕Mini LED顯示技術，加快Mini LED在幾個領域的產(chǎn)業(yè)化并擴充產(chǎn)能，爭取占據(jù)市場份額。同時，鴻利顯示將會聯(lián)合高校和科研機構進行聯(lián)合技術攻關，為未來Micro LED的產(chǎn)業(yè)化做技術儲備。
作者丨楊鵬岳
編輯丨邱江勇
美編丨馬利亞
監(jiān)制丨連曉東